扫码或点击进入无线充模块店铺
骁龙8Gen3芯片采用3nm的工艺。工程芯片跑出了单核1930,多核6236的成绩,而苹果A16目前的单核成绩是1877,多核成绩是5447。
骁龙8第三代将会超越苹果A16芯片。骁龙8Gen3将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计,超大核基于Cortex-X4打造,整体芯片功耗进一步降低。