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作为全球晶圆代工市场的一哥，台积电在先进工艺上越走越远，去年就量产了5nm工艺，下一步就轮到3nm工艺了，最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。
台积电在南科工业园的Fab 18晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地，5nm/4nm工艺工厂就有4座，3nm工厂有3座，第一代3nm工艺不会上GAA晶体管，还会继续使用FinFET工艺。
2022年，台积电3nm2022年之后进入量产
台积电持续加快3nm技术研发，总裁魏哲家表示，3nm制程研发十分顺利，可望接续5nm之后成为台积电重要制程节点。设备业者指出，台积电5nm2020年进入量产，3nm应可在2021年开始进行试产，2022年之后进入量产。
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