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在高通骁龙8 Gen 1发布之前，联发科便已率先发布了4纳米制程芯片。
11月19日，联发科发布了最新的5G旗舰芯片天玑9000，成为全球第一颗采用台积电4纳米制程的手机芯片。该款芯片基于Armv9 架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心，超大核主频高达3.05GHz；同时有三颗2.85GHz的Cortex-A710大核和四颗1.8GHz的Cortex-A510的小核。联发科表示将于12月16日举行天玑旗舰战略暨新平台发布会。
