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天玑9000对标的骁龙 8 gen1,也就是说相当于高通最新的骁龙8 gen1处理器。
但是就目前的数据来看，天玑9000相比于骁龙8 Gen1的性能还是要稍微差一点，不过这点细微的差距基本已经感觉不出来了。
MTK这次推出的天玑9000采用了台积电4nm工艺，对比之下骁龙8 Gen1则是三星4nm工艺的产物。从架构来看，天玑9000引入了三丛架构设计，包括1个3.05GHz的Cortex X2超大核、3个Cortex A710大核和4个Cortex A510小核，也支持了LPDDR5X内存和双通道UFS3.1闪存。
从规格来看，天玑9000基本架构和骁龙8 Gen1相似，不过细节上全面超越。比如超大核是3.05GHz，略高于骁龙8 Gen1，大核心是2.8GHz，也是高于骁龙的存在。内存规格上，支持到更超前的LPDDR5X，传输速率达到7500Mbps，高通骁龙8 Gen1采用的LPDDR5传输速率推测应该是6400Mbps左右。总之，至少纸面规格上都是压着骁龙8 Gen1的。
9000相当于骁龙888。
9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz。
骁龙888基于三星5nm工艺制成，CPU采用1x2.84GHz(ARM最新CortexX1核心)+3x2.4GHz(CortexA78)+4x1.8GHz(CortexA55)，GPU为Adreno660，采用X605Gmodem基带，支持WiFi6E、Bluetooth5.2。
CPU是第一款正式采用Cortex-X1内核的芯片（ARM基础设计有一些高通的调整）。与A78相比，X1每个时钟可以多执行33%指令，SIMD硬件增加了一倍，L1和L2缓存的容量也增加了一倍。Cortex-X1核心运行频率为2.84GHz。
麒麟9000相当于高通骁龙888，综合性能从手机性能天梯图可以看出，华为麒麟9000理论性能仅仅比高通骁龙888略差一点点，我们这里只提纯性能，只看CPU方面和GPU方面。
实际CPU性能表现，在单核性能骁龙888要比麒麟9000略好一点，多核心麒麟9000略好一些。
GPU方面实测，麒麟9000和骁龙888拥有同样的性能表现。
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