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4nm是5nm制程的延伸，3nm制程则是5nm之后台积电全新一代的芯片制程节点，晶体管密度较5nm将提升70%，运行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。
4nm制程将兼容5nm制程的设计规则，较5nm制程更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。
