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通常芯片的主流尺寸为100平方毫米。
芯片的大小在不同架构下是有区别的，以移动端芯片来说，通常说大约100平方毫米大小。以12英寸晶圆的表面积大约是70659平方毫米，最多能加工出700颗5纳米芯片，就是每颗100平方毫米，只不过要去除边角和废片，大约500颗成品。再就是封装加壳后会更大一些。
