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28纳米甚至45纳米的工艺就够了。
空调用芯片主要分为两大类：一类是IPM模块，一类是MCU芯片。IPM是整个室外机变频电控里面的核心芯片，目前美的已经有IPM的核心知识产权。
芯片主要分为设计、制造和封装三个领域。目前我国大陆的芯片设计和封装产业都有较快发展，主要落后的是在制造方面。大陆的晶圆制造厂由于技术、设备、材料等多重因素限制，多年来一直处于追赶状态。
一般的家电使用的芯片都是十四纳米的芯片。
国产空调芯片是16纳米。
目前的处理器芯片大部分都是由台积电，而台积电所推出的16纳米，其最大特点就是引入了FinFet的结构技术，相比其他14纳米或28纳米，在功耗和性能上有了大幅度提高。
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