扫码或点击进入无线充模块店铺
几纳米芯片都无法避免发热问题。
集成电路工艺发展至今，高功耗高发热的问题一直如影随形。尤其是在处理器领域，不管桌面和服务器领域的英特尔和AMD，抑或是移动端的高通、联发科甚至是苹果公司，也不管是何种架构、什么工艺，都无法根本解决高功耗和高发热问题。晶体管的发热，来自于其中通过的电流。一枚芯片里有几亿晶体管，尽管很微小，但积少成多就不可避免的发热。
纳米级越高越好，现在手机端芯片都为5纳米
