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耳机并不是用芯片制造的，而是使用一些元件，如电容、电阻、线圈等等组成的。即使是带有降噪等高级功能的耳机，也是通过集成电路（IC）来实现的，而不是使用芯片。 通常，集成电路的制造工艺会用纳米（nm）单位进行描述，但这并不适用于耳机。
最近发布的新TWS Beats Studio Buds采用了联发科22nm工艺TWS芯片，而不是苹果自家16nm工艺H1芯片。郭明錤认为，苹果采用联发科的TWS芯片方案，明确将安卓设备用户定位为其目标客户之一，将有助于苹果增加在TWS的市场份额。
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