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X60 芯片是高通的第三代 5G 芯片，也是全球第一块 5 纳米制程的 5G 芯片，并加入了全新的载波聚合技术，相比起上一代 X55 ，带来更快的速度、以及更好的功耗控制。此外，X60 采用的全新载波聚合技术，能灵活支持 5G 与 4G 的复杂又混乱的大量频谱。
X60 有 Voice-over-NR（VoNR） 技术，以及全新的 ultraSAW 滤波器。此外值得还有全新的毫米波天线模组 QTM35。
