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400g硅光芯片是解决超大容量数据交换的先进技术，显示出超强优势，功耗低、容积小、成本相对低，易于大规模集成等优点。尤其到CPO时代，硅光将成为最优的选择。同时，亨通发布了国内首台基于硅光技术的3.2T板上光互联样机，是硅光产业的一个重要里程碑。
