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光刻机在半导体工艺中扮演着非常重要的角色,其分辨率通常以纳米为单位。当前主流的光刻机技术已经发展到了纳米级别,可以实现10纳米甚至更小的分辨率。这一级别的分辨率能够满足当今半导体芯片制造对于精密度和精细度的要求,同时也推动着半导体工艺的不断进步。随着科技的发展,未来光刻机的分辨率还有可能进一步提高,以满足日益增长的芯片制造需求。