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麒麟9000是华为公司于2020年10月发布的移动平台处理器。
麒麟9000芯片基于5nm工艺制程的手机Soc，集成多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。最高主频可达3.13GHz。
麒麟9000芯片包含三个规格：麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。
