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在工艺方面，麒麟990 5G 采用7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36%。这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。
CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55），与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。
GPU方面，麒麟990 5G搭载16核Mali-G76 GPU，业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效优20%。
NPU方面，麒麟990 5G采用华为自研达芬奇架构NPU，采用NPU双大核+NPU微核计算架构，在人脸识别的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。
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