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从一个工艺节点（如14纳米）迁移到下一个更先进的工艺节点（如5纳米）通常需要几年的时间。以下是一个大致的时间框架，但请注意这只是一个粗略的参考，实际时间可能会有所变化：
1. 研发和设计阶段（通常需要2-3年）：在新的工艺节点上设计和开发芯片的过程可能需要相当长的时间。这包括研究新的工艺技术、进行器件模拟和验证、优化电路设计等。
2. 制造准备阶段（通常需要1-2年）：一旦设计完成，芯片制造商需要准备转换到新的工艺节点。这包括调整设备、制造流程和材料，以适应更先进的工艺要求。
3. 量产和发布阶段（通常需要1年以上）：一旦制造准备就绪，芯片制造商会开始量产新的工艺节点上的芯片。这包括进行初期生产、质量控制和测试，然后将芯片发布到市场上供应。
需要指出的是，这个时间框架只是一个大致的估计，实际情况可能因制造商、工艺技术进展、市场需求等因素而有所不同。每个工艺节点的跃迁都需要大量的投资和技术突破，因此时间跨度较长。同时，制造商也会在某个工艺节点上持续改进和优化，以提高性能和效能，而不是立即跃迁到下一个工艺节点。
最后，需要注意的是，14纳米到5纳米的跃迁是目前（2021年）为止的技术进展，具体的时间跨度会随着技术的发展和创新而改变。
从14纳米工艺升级到5纳米工艺需要经过多个步骤，包括研发、测试、验证、量产等环节。每个制造商的时间表都会略有不同，具体要多久取决于很多因素，比如研发团队的规模和能力、资金投入、技术难度等等。一般来说，从14纳米到5纳米这样的跨代升级可能需要数年时间，具体时间取决于制造商的能力和市场需求。目前，一些制造商已经推出了5纳米芯片，而其他制造商也在加紧研发和生产。
至少5年，
众所周知，在芯片的生产过程中，主要有三个环节，分别是设计、制造、封测。
比如台积电已经达到了5nm，而中芯国际还在14nm，中间隔了3代，至少是5年的差距。
台积电花了5年时间从14nm（台积电走的是16nm路线）过度到5nm量产，量产的产量和良品率都还存在明显问题，而Intel和三星目前都尚且不具备5nm量产能力。
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