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比较高，但不是最高。
4nm手机芯片封装技术属于高端芯片的封装技术，但在整个芯片制造环节中属于后道工序，技术程度远不如前道光刻技术。芯片封装就是给加工好的芯片增加保护壳、固定密封、电路引脚。一部前道euv光刻机重量达到180吨，价格十几亿，而封装设备也就几吨，价格几千万，两者相差非常大，所以封装技术相对来说不是太高。
领先。
芯片制造过程很复杂 ， 主要分为三个环节 ， 其一就是芯片设计 ， 华为海思在这方面是强项 ， 华为手机所使用的麒麟芯片就是由华为海思设计 ， 然后交给台积电等芯片代工厂进行生产 。 所以在华为被断供后 ， 华为海思设计的芯片就无法被代工了 。
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