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2022年下半年量产上市。
据Digitimes，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片起。今年10月的业绩发布会上，台积电曾表示，3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上。另外今年9月有报道称，台积电在2纳米半导体制造节点的研发方面取得了重要突破，有望在2023年中期进入2纳米工艺的试生产阶段，并于一年后开始批量生产。
目前，3纳米芯片仍处于研发阶段，其上市时间尚未确定。据业内人士预测，全球领先的芯片制造商可能会在未来几年推出3纳米芯片，但是具体的时间表还需要根据技术进展和市场需求等因素确定。
一般而言，新一代芯片的研发和推广需要经历多个阶段，包括设计、制造、测试和验证等，因此需要一定的时间和精力。
1 TSMC的3纳米芯片将于2022年下半年开始大规模生产。
2 苹果和英特尔正在测试TSMC的下一代制程技术，他们将成为TSMC 3nm的首批客户。最快的芯片产出时间预计在明年下半年到明年年初。第一款采用3nm技术的苹果产品将是iPad，但由于大规模生产计划，将于明年推出的新iPhone暂时无法上市。
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