扫码或点击进入无线充模块店铺
科技先锋没有产出3nm芯片，目前全球手机芯片最高工艺制程为4nm，没有3nm可商用的手机芯片。
4nm芯片目前有三星代工的骁龙8移动平台和台积电代工的联发科天玑9000芯片，这是目前商用量产手机芯片的最高工艺制程了。
而3nm手机芯片目前是处于待量产阶段，三星和台积电均发布过相关消息，预计要明年能量产。
