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基于现在硅晶体工艺制程的最高工艺，在200毫米的晶原上使用紫光甚至极紫外光刻导体电路图，3nm就是在这个晶体上刻体积为3nm的芯片，后面还有切片，测试，封装环节。每一步都是集合现代工业最顶尖科学汇聚起来的科技成果。咱们国家任重道远啊！
