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华为的麒麟芯片系列是由华为旗下的海思半导体（HiSilicon）公司负责设计和研发。虽然华为声称麒麟芯片是自主研发的，但是麒麟芯片的设计中可能会使用一些第三方的技术和授权，例如ARM架构或其他技术。此外，海思半导体也会与其他合作伙伴进行合作，包括代工厂商。因此，虽然华为拥有自主研发和设计的能力，但麒麟芯片的研发也可能受到一些外部技术和合作的影响。
