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华为5G芯片的生产过程是一个复杂的工艺流程。首先，华为需要设计芯片的架构和电路图，并进行仿真和验证。
然后，他们使用先进的制造工艺将电路图转化为实际的芯片。这个过程包括光刻、薄膜沉积、离子注入、金属蒸镀等步骤。
接下来，芯片会经过测试和调试，以确保其性能和质量。
最后，芯片会被封装和测试，然后安装到设备中。整个过程需要严格的质量控制和精密的设备，以确保芯片的稳定性和可靠性。
离现在最近的5G芯片麒麟9000，是华为海思设计，台积电代工的。
华为5g芯片目前还没法生产，主要是受美国的限制。
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