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3纳米级别。
世界最先进芯片已经达到3纳米级别。
目前全球最高端的光刻机是荷兰阿斯麦尔生产的，该类光刻机最大的两个使用客户是台积电和三星。而台积电和三星都已经有制造3纳米芯片的能力，已经实现流片，像高通英特尔均已下了订单，预计明年量产。台积电3纳米芯片采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，而三星采用了新的GAA架构。同时两家公司已经开始着手研制2纳米芯片。
目前中国最先进的手机芯片为5纳米（截至2021年），是华为的麒麟9000 5G SoC芯片。其次就是紫光展锐推出的唐古拉T770芯片，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。
目前最先进的芯片工艺就是台积电的5nm
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