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1. ？2. 目前，芯片制造工艺的极限已经达到了7纳米（nm）左右。
这意味着芯片上的晶体管尺寸已经缩小到了7纳米的尺寸。
这样的极限尺寸是由于物理限制和技术挑战所决定的。
3. 随着科技的不断发展，人们对芯片制造工艺的极限尺寸有着不断追求的趋势。
目前，科学家和工程师们正在研究和开发更先进的制造工艺，以实现更小尺寸的芯片。
例如，有人预测未来可能会实现3纳米的芯片制造工艺。
这将需要更加精密的设备和技术，以及更高的工艺控制能力。
因此，芯片制造工艺的极限尺寸是一个不断推进和探索的领域，将继续向更小的尺寸挑战。
目前，芯片制造工艺的极限已经达到了1nm级别。这是由于随着科技的不断进步，制造工艺也在不断地改进和创新。然而，到达这个极限并不容易，需要克服许多技术难题，如光刻技术、材料工程等。此外，随着芯片制造工艺的不断提高，芯片的性能也将得到进一步提升，从而推动着科技的发展。
那就是1nm。而1纳米之所以是硅基芯片的极限，这里面主要基于两点考虑：
第一、硅原子的大小。芯片的制造工艺就是将晶体管注入到硅基材料当中，晶体管越多性能越强，想要提升芯片的工艺，那就要提高单位芯片面积的晶体管数量。
第二、隧穿效应。
所谓隧穿效应，简单来说就是微观粒子可以穿越障碍物的一种现象。
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