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3nm芯片可以用更小的空间获得更大的性能。
3nm芯片为三星和台积电待量产阶段的芯片，其晶体管密度高达3亿只每平方毫米。目前市面上最高制程的4nm芯片大约是1.7亿只每平方毫米，3nm芯片晶体管密度提高了很多，其运算能力也相应提高很多。芯片的运算能力主要是靠晶体管数量来决定的。目前像3nm这种高制程的芯片基本用于移动设备，因为空间有限，要获得更强的运算能力就必须提高芯片制程。
