扫码或点击进入无线充模块店铺
3纳米芯片生产技术据说是台积电全新节点的工艺，和之前加强版的4纳米工艺都有着本质上的区别。
这种区别体现在两个方面，一个是晶体管数量，3纳米芯片生产工艺的晶体管数量的逻辑密度可以提升1.7倍，会带来11%的性能提升。在功耗方面，台积电3纳米芯片工艺也丝毫不弱，据说可以在同等性能下降低25%到30%的功耗。
