扫码或点击进入无线充模块店铺
截至2021年，目前量产的芯片最小制程工艺已经达到了5纳米（nm）。5纳米工艺芯片由台积电（TSMC）和三星电子等公司生产，其采用了先进的FinFET结构和多层次晶体管设计，能够实现更高的集成度和更低的功耗。此外，许多公司也正在努力开发更先进的3纳米（nm）工艺技术，预计在未来几年内将实现量产。
最小可量产芯片是4nm，最薄芯片厚度25000nm。
目前最薄的芯片可以做到25000nm，也就是25微米。普通晶圆大概600微米，经过打磨抛光蚀刻等工序后一般会有两三百微米薄，不过现在最薄的柔性芯片可以做到25微米既25000nm。不过芯片的厚薄不是太重要，最重要的是芯片制程，目前可量产芯片最高制程是4nm。
扫码或点击进入无线充模块店铺