扫码或点击进入无线充模块店铺
大约250亿只晶体管。
近日台积电正式披露了最新的3纳米工艺技术细节,晶体管密度高达2.5亿/平方毫米。按照5纳米和4纳米芯片的标准,芯片面积基本是100平方毫米,所以台积电3纳米芯片上的原件应该是250亿只左右。但是,目前能够制造3纳米芯片的台积电和三星技术上有些区别,三星稍弱,所以三星3纳米芯片应该达不到250亿只。