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汽车芯片大致可以分为三类：第一类负责算力和处理，比如用于自动驾驶感知和融合的AI芯片，用于发动机/底盘/车身控制的传统MCU；第二类负责功率转换，如IGBT等功率器件；第三类是传感类芯片，用于自动驾驶各种雷达，以及气囊、胎压检测等等。
生产制造一辆传统式汽车一般必须 使用500-600颗上下的芯片，伴随着汽车领域的持续发展，汽车慢慢由脚踏式转为电子式的方位发展，汽车做得愈来愈智能化，那麼所需要的芯片数量当然就越来越多了。2021年均值每辆车所需芯片数量早已做到了1000颗之上。
除开传统式汽车之外，新能源技术汽车才算是芯片“种植大户”，这类车必须 很多的DC-AC逆变电源、变电气、直流变换器等构件，而那些对IGBT、MOSFET、 二极管等半导体元器件的需要量也是有大幅度提升，一台好点的新能源技术汽车芯片很有可能做到2000颗上下，需要量十分令人震惊。对比于消费芯片及一般工业生产芯片，汽车芯片的环境更加极端：温度范围可宽至-40℃~155℃、高震动、多烟尘、干扰信号等。
燃油车的芯片数量大约在500到600个，新能源车的芯片数量大约在1000到1200个。方向盘前的仪表，中控屏幕，自动驾驶系统这些不用说没了芯片基本上玩不了了！小到遥控钥匙、车载收音机、感应雨刷、自动大灯，大到复杂的无人驾驶系统，都需要芯片来控制，甚至还不止一枚。平均每辆车搭载半导体约为1600个，这些半导体器件分布于汽车的各个设备与系统，主导它们协同工作的正是汽车芯片，如逻辑计算芯片、存储芯片、微控制器MCU等。
汽车芯片主要是车规级芯片，分为功能芯片，IGBT芯片，MOS管，传感器及其他。
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