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14nm叠层封装是海思公司的芯片技术。
所谓14nm叠层封装技术值得不是物理意义上的叠层,而是多芯片通过分工处理任务,然后再进行汇总处理以达到7nm的运算效率,这个技术没什么问题,就是功耗和多芯片撑正比,而且这技术生产的芯片成本挺高,产能可能不会太高,或许以后技术升级可以优化一下。