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500颗以内。
通常来说一片晶圆能出多少14nm芯片，要看去使用多大规格的硅晶圆，还要看设计公司设计的芯片尺寸。目前高端制程的芯片通常会使用12英寸晶圆，如果是制作手机芯片的话，七万平方毫米总面积，一百平方毫米芯片面积，要去除切角和废品率，一片晶圆最多能出14nm芯片500颗。
