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台积电代工。
华为目前只是设计来的麒麟芯片，而对于完整的麒麟零芯片，华为目前是不能研制出来的。麒麟系列芯片的CPU核心是基于ARM的架构，并且这个基带芯片的架构确实是自己研发的。所以说在一定程度上，对于麒麟芯片，华为只是参与了设计，而整体的研究是需要多个产业链共同进行完成的。
华为麒麟芯片制造过程是由ARM提供核心，然后由华为重新设计架构以及通信基带，最后交给台积电生产。华为麒麟芯片并不是完全由华为自主研发生产，而是由台积电代工，虽然不是华为亲自操刀，但是大家已经承认麒麟芯片就是华为的，这就已经足够了。
麒麟芯片是华为自主研发的处理器芯片。制造麒麟芯片需要经过多个步骤。
首先，设计团队根据需求和技术规格进行芯片架构设计。
然后，使用计算机辅助设计软件进行电路设计和布局。
接下来，通过光刻技术将电路图案转移到硅片上，并进行多次薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺步骤，形成芯片的电路结构。
最后，进行封装和测试，将芯片封装到塑料或陶瓷封装体中，并进行功能测试和性能验证。整个过程需要高度精密的设备和技术，以确保麒麟芯片的质量和性能。
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