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三个核心技术：包括FPGA、设计软件、半导体设备是三大需要突破的半导体基础设备。
FPGA以万能芯片著称，可以快速编程变成一个芯片。这是对小批量芯片的有力武器和现在很多公司芯片设计必不可少的环节。目前FPGA最大几个公司Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉）、Lattice（莱迪思）、Microsemi(美高森美)都是美国公司。Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉）占了90%的销售份额，其中Altera已经被英特尔收购了。而AMD可能以超过300亿美元的价格收购Xilinx，也就是说两个最大FPGA公司被美国两个X86处理器公司吞了的可能性很大。
目前我国已经将半导体行业的发展提升到一个战略高度，将半导体行业列为国家重点发展产业，投入了大量资金和人才，以求技术上有所突破，力争早日走上自主研发、自给自足的道路。目前涵待突破的是以下几大领域的核心技术。
光刻系统，它是芯片制造核心中的核心，光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。
半导体的核心技术是集成度，芯片越小集成度越高，其技术含量和含金量越高。
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