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是2纳米。3纳米工艺制成技术目前还处在实验阶段，而且造价昂贵。由于今年半导体已经滞销，所以之后的开发陆续会降低。严格意义上还需要迭代两次，所以从日程线上是三纳米＋。但据可靠消息，在2025年左右，台积电还是会通过改善工艺结构，利用微波来清除蚀刻机的冗余，来做2纳米的芯片。所以极有可能会放弃之前的正常迭代而转为2纳米。
3纳米芯片之后是2纳米
