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主要用于移动端设备或小型运算能力要求高的设备。
3纳米芯片大多用于移动端设备，以及对某些有针对性运算能力的设备。因为移动端尤其是手持设备比如手机芯片，对空间限制非常严格，要想在有限空间内获得更大的运算能力就必须使用高制程芯片，所以7纳米以下包括3纳米目前主要是手机端芯片。在有比如像3纳米有矿机企业订购，就是利用3纳米制程庞大的晶体管数量获得更高的浮点运算能力。
3纳米芯片将涵盖智能手机、物联网、车用电子、高效能运算等四大平台应用。其中，台积电FINFLEX技术创新，让芯片设计人员能够在相同的芯片上，利用相同的设计工具，来选择最佳的鳍结构以支援每一个关键功能区块。
台积电在先进制程具有市场领先地位，且后续3纳米制程更可望独霸市场2～3年，在续吃苹果、英特尔、英伟达及联发科等各大客户订单
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