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华为5G手机中的5G芯片并非由华为自行生产，而是委托其他制造商生产，其中包括台积电和联发科等公司。
目前，华为的5G芯片主要由台积电代工生产，采用7nm制程工艺。其中，高通骁龙X50和华为海思巴龙是华为委托台积电代工生产的两款5G芯片。此外，联发科Helio M70也是一款为华为代工的5G芯片，由台积电采用7nm制程工艺代工生产。
有消息称，中芯国际有望为华为代工生产麒麟5G芯片，并采用N1制造工艺。这将使华为减少对外部制造商的依赖，同时也有利于中国芯片代工行业的发展。
华为5G设备的代工合作伙伴有多家，其中最重要的代工伙伴是富士康科技集团（Foxconn）。富士康是全球最大的电子制造服务商之一，与华为合作生产5G设备，包括基站设备、终端设备等。此外，华为还与其他代工厂商如台积电、中兴通讯等合作，共同生产5G设备，以满足全球市场的需求。这些代工合作伙伴的加入，为华为提供了强大的制造能力和产能保障，使华为能够在全球范围内推广和部署5G技术。
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