扫码或点击进入无线充模块店铺
麒麟9000系列的遗憾也是有的，那就是华为麒麟9000的基带芯片并没有升级，而是依旧采用的巴龙5000的5G基带，至于网上之前传闻的巴龙6000没有出现，华为的基带芯片能力还是很强的，为什么会没有进行升级呢？是技术问题吗？
当然不是，先来简单看一下子巴龙5000和高通X55，这两个基带芯片基本处于同一级别，都是支持Sub 6GHz和毫米波段的，NSA和SA双模组网，巴龙5000最高下载速率6.5Gbps，上传速率3.5Gbps，而X55最高下载速率7Gbps，上传速率2.5Gbps，不过X55实际上是今年才正式应用，巴龙5000去年就应用了，而且还被集成到了SOC中，一定程度来说，华为基带技术确实是领先的。
但更强的高通X60问世，华为却没有相应的竞品，在遗憾的同时，也不得疑惑华为的基带技术是否落后了呢？其实根本原因还是产能问题，高通X60是用的5nm工艺，而华为如果推出巴龙6000肯定也需要用到5nm工艺，但华为的5nm工艺的产能都需要用来生产麒麟芯片，虽然SOC是IP和基带在一颗芯片上，但是这并不意味着SOC是一次成型的。
不同的模块，比如基带和CPU以及GPU内核都要分开设计制造，因为这是不同类型的芯片，最后由专门的封测厂商将这两种不同芯片封装在一起，就变成了SOC，所以说，如果用5nm来制造巴龙6000，那么麒麟9000系列的产能就会被抢占，这样一来就意味着麒麟9000芯
那么到底有巴龙6000这款5G基带芯片吗？虽然不知道是否是这个名字，但可以大胆推测计划里面肯定是有的，而且很有可能已经设计出来了，但芯片制造是华为的软肋，所以麒麟9000只能继续采用巴龙5000基带芯片了.
当然对于麒麟9000系列来说，虽然依旧是巴龙5000，但5G性能还是很强，就是不支持毫米波，目前同为集成方式的骁龙888和Exynos1080都是支持的，不过总体影响不大，中国国内的毫米波计划还早，Sub-6G仍是主流，包括全球范围内也是如此，毫米波目前来看成本很高，传输距离短易受干扰，短期内也用不上。
扫码或点击进入无线充模块店铺