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华为巴龙芯片是台积电代工。
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
巴龙芯片是由台湾的联发科技（MediaTek）代工制造的，采用了台积电的12纳米工艺。这种代工制造的模式在半导体行业中非常常见，因为许多公司可能没有自己的晶圆厂，而需要将设计好的芯片交给代工厂家进行制造。
华为公司
巴龙芯片是中国产的，它是华为公司研发生产的一款手机基带领域的芯片，搭载在麒麟980处理器上的巴龙芯片，最高可以达到1.4Gbps的下载速率。
华为，巴龙5000是华为第一代5G芯片
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