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关于28nm工艺之后的工艺尺寸,可以分三点来说明:
第一点,28nm是指芯片制造工艺中的关键尺寸是28纳米。这是几年前较先进的工艺技术。
第二点,随着工艺的发展,28nm之后的主要工艺代数依次是20nm、16nm、14nm、10nm等,关键尺寸依次缩小。
第三点,当前最先进的量产工艺是5nm,采用EUV光刻技术。下一步是3nm工艺已在研发中,预计几年内量产。综上所述,28nm之后依次是更小的工艺节点,当前最先进的是5nm,3nm工艺也在积极开发中。工艺代数越小,代表制造工艺越精密。
1. 20nm2. 在半导体工艺中，nm代表纳米，是衡量芯片制造工艺尺寸的单位。
随着技术的发展，芯片工艺尺寸逐渐减小，以提高芯片的性能和集成度。
在28nm工艺之后，下一个常见的工艺尺寸是20nm。
3. 随着技术的进步，芯片工艺尺寸会不断缩小，这有助于提高芯片的性能和功耗。
未来可能还会出现更小的工艺尺寸，如16nm、14nm等，以满足不断增长的计算需求。
在半导体工艺中，28nm是指晶体管的最小线宽为28纳米。如果要表示比28nm更小的线宽，通常会使用更小的数字来表示。例如，下一个常见的工艺节点是20nm，再往下依次是16nm、14nm、10nm、7nm等。因此，28nm后面的工艺节点通常是20nm。
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