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首先，堆叠的14nm芯片组需要提供与7nm芯片相似的功率效率和功耗。通常情况下，14nm的芯片要达到7nm的性能水平，功耗至少需要翻倍，同时还需要进一步扩大芯片面积以容纳更多的晶体管。这将导致芯片的尺寸变大，难以适应当前移动设备的小尺寸要求。
其次，芯片堆叠技术在热管理方面也存在挑战。堆叠的芯片会增加热量的集中，导致热量的散热更加困难，容易导致芯片过热而影响性能和寿命。因此，需要设计和应用高效的散热系统来解决这个问题。
另外，芯片堆叠技术对电气互连的要求也更高。堆叠的芯片之间需要保持稳定的电气连接，以确保数据传输的稳定性和速度。这对于芯片的设计和工艺都提出了更高的要求，需要解决信号干扰、电磁兼容性等问题。
不可行。
7nm芯片是指晶体管的尺寸，它比14nm芯片的尺寸小得多。因此，将两个14nm芯片叠加成7nm芯片是不可行的，因为14nm芯片的元件尺寸比7nm芯片的元件尺寸大得多。
此外，7nm芯片的制造过程也比14nm芯片的制造过程更为复杂，因此，14nm芯片并不具备制造7nm芯片的能力。最后，7nm芯片必须使用高精度的光刻技术，而14nm芯片却不具备这种技术。因此，将14nm芯片叠加成7nm芯片是不可行的。
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