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堆叠芯片的技术方案最早是由日本NEC公司于1987年提出的。它是指将多个实体芯片和封装成一个整体，通过微观观察和精密控制实现芯片之间的互联和数据传输。
这种芯片设计方案可以大幅度缩小电子产品空间大小、提高功率使用效率和简化产品制造成本，成为互联网、物联网、智能手机、智能家居等众多终端设备中不可或缺的一部分，并在未来引领半导体技术发展的趋势之一。随着新的材料、制造工艺和设计工具的不断创新和进步，堆叠芯片_
