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截至2023年8月16日，华为拥有众多芯片专利。其中包括处理器架构、芯片设计、封装技术、功耗优化等方面的专利。华为的芯片专利涵盖了多个领域，如5G通信、人工智能、物联网等。这些专利为华为在芯片领域的研发和创新提供了强大的支持，使其能够推出高性能、高效能的芯片产品，满足不同行业的需求。华为的芯片专利不仅体现了其在技术领域的实力，也为其在全球市场的竞争提供了优势。
1、华为芯片专利主要包括：技术领域涵盖芯片设计、制造、封装及测试等方面，具体包括多层互连结构、集成电路设计方法、功耗管理技术、芯片测试方法等。
华为芯片主要是旗下的海思研发，主要有五大系列：手机消费级设备领域的麒麟芯片、服务器领域的鲲鹏芯片、人工智能领域的昇腾芯片、5G手机基带领域的巴龙芯片以及家用路由器领域的凌霄芯片。
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