扫码或点击进入无线充模块店铺
众所周知，芯片的原材料是硅，目前90%的芯片都是硅基芯片。而硅要制作成芯片，最开始的时候，要通过提纯，拉锭，切割，打磨之后，制作成硅晶圆，然后才正式进入光刻等工艺过程。
所以硅晶圆是芯片制造中最关键，最重要的原材料之一，各大芯片生产厂，都会有自己的硅晶圆厂，而硅晶圆厂的多寡，一定程度上也就决定了芯片的产能。
近日有机构统计了全球排名前100的主要晶圆厂，也就是芯片制造工厂，发现前100名的芯片制造厂，在全球建设了约320条硅晶圆生产线，覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的尺寸。
但有意思的是，这320条芯片晶圆生产线中，有191条是放在中国地区（含中国台湾），比例高达60%，其中中国台湾地区有36条，大陆地区有155条。
之后再是美国，建设有35条生产线，日本建设有26条生产线，韩国建设有15条生产线，其它地区一共有53条。
当然，中国地区的这155条生产线，是全球众多企业一起建的，并不都是中国本土企业建设的，比如台积电、三星、德州仪器、SK海力士、英特尔等国外品牌都在中国建设有分公司，都有硅圆生产线。
但不可否认的是，从这个60%的比例，已经可以确认，中国正成为了全球芯片生产基地，全球众多的芯片，都是在中国制造的。
当然，也正如前面所言，中国的这些晶圆生产线中，有很多是国外品牌建设的，并不全是中国本土品牌，对方只是将中国作为加工厂而已
但不管怎么样，芯片生产在中国，也将带动设计、封测等产业的发展，从而带动整个中国芯的发展。所以我们那个宏远的目标，到2020年实现芯片自给率40%，2025年自给率达到70%似乎也并不难完成了，你觉得呢？
芯片的原材料要说到根源，那就是石头啊，真就是遍地的石头！不过芯片的难点在芯片的设计和制作工艺，不在原材料，原材料遍地都是。将石头融化提取高纯度二氧化硅，然后再提纯到99.999999以上，做成晶圆，这就是芯片的原型，然后再将设计好的电路经过光刻工艺印制在晶圆上，裁剪成一个个的晶元，封装出来就是芯片了！
芯片的原材料生产国有中国、日本、韩国、美国等
扫码或点击进入无线充模块店铺