扫码或点击进入无线充模块店铺
区别如下：芯片制造和是前道工序，是核心技术。电子封装技术是后道工序，属于外围技术。芯片制造和通常是指晶圆被光刻机、蚀刻机加工成晶圆芯片的过程，是整个芯片流程中的前道工序。
电子封装技术是对切割好的芯片进行引脚电路和外壳的加载，属于后道工序。
1.工序不同
2.性质不同
3.特点不同
芯片制造是生产芯片的生产过程
芯片制造产业链比较长，工艺设备要求高
电子封装是把芯片包装加上测试性能合格后出厂！
