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大概要等到2022年才能量产，下一代旗舰处理器大概会采用三纳米工艺，而三纳米工艺要等到2022年。
华为MATE60里CPU麒麟9000S是国产芯片。严格来说，麒麟系列全都是国产（台积电、中芯国际以及目前还不明朗的晶圆/封装厂），麒麟9000S的特殊意义在于华为在被美国高压封杀之下依然能透过各种力量和手段帮助下实现了批量出货。
华为2004年起就有自主的芯片，2009年第一次应用于手机上。华为麒麟芯片的历史已经不短，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。
在2018年的德国IFA展会上，华为向业界展示了旗下最新旗舰级AI芯片麒麟980的战斗力，并于9月5日的时候正式在国内推出了这款芯片。同时还宣布，率先搭载麒麟980芯片的华为新旗舰Mate20系列将于10月16日在英国伦敦发布。
对目前的华为来说，华为海思是华为安身立命的根本。所以华为选择重新拥抱联发科。Mate40与P50阶段，联发科将与Kirin1020对标的同代芯片应该就是天玑2000了。当然，这也就是麒麟1020的产能问题。
在华为的供应商中，CPU主要来自产国产的海思、美国的高通等，存储主要来自韩国的三星和美国的美光。美国的高通是华为的金牌供应之一，不过华为自研的麒麟芯片近些年越来越多地被使用在华为和荣耀系列的手机中。
1、国家发改委去年的一份调查报告也表示，中国CPU自给率不足1%，高端模拟芯片领域自给率不足5%。而2025年的目标是将自给率提高到70%以上。中国作为全球最大的芯片市场，长期以来，主要依赖进口。
2、预计到2023年，中国的芯片自给率将达到23%。然而，严格审视这一数据，实际情况是自给率仅为12%。 近年来，中国芯片产业一直在快速发展，以减少对外依赖并提升自给能力。
3、原计划2025年实现70%的自给率，然而权威机构TechInsights最新数据显示，目前的发展情况还不乐观。2023年中国芯片自给率预计为23%，但如果严格计算的话，实际自给率仅为12%。
4、【 加快芯片自产进程，国产制造将争取实现12nm制程生产线的投入，并定下了2025年实现70%的自给率。 】来自快 科技 消息：中芯国际12nm工艺制程已开始客户导入。相对于14nm工艺，12nm工艺功耗降低20％、性能提升10％。
5、根据国务院规划，国产芯片自给率力求在2025年时实现70%。而在2019年时，这一数字约为30%。目前，我国芯片产业正面临两大难题，若是这两个难点能够攻克，自给率70%的目标将不是难题。
6、为了保障我国 科技 行业的供应链安全，发展国产芯片产业刻不容缓。此前我国制定了芯片自主化的目标： 到2025年实现70%的芯片自给自足。
1、根据国务院规划，国产芯片自给率力求在2025年时实现70%。而在2019年时，这一数字约为30%。目前，我国芯片产业正面临两大难题，若是这两个难点能够攻克，自给率70%的目标将不是难题。
2、芯片自给率从现在到2025年要达到70%，芯片的自给自足是个大难题，因为我们现在只有芯片的设计能力，而没有制造能力，为什么造不出来呢？因为人家不把设备卖给你，你没有办法有多少钱也不卖给你。
3、事实上，在红外成像芯片领域，中国芯已实现弯道超车！ 红外热像仪是一种目标物体的温度分布图像转换成视频图像的高 科技 产品。红外热成像是国防高精尖技术，应用于精确制导、军事夜视侦查、黑夜狙击、卫星遥感多个领域，包括航空航天以及星球大战。
4、而华为这次的晶圆厂，就是解决国内高端光通信芯片匮乏的问题，在这座晶圆厂投产后，以后华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块，就能自给自足，不用依赖海外进口，也算解决一个可能卡脖子的隐患。
1、总体来看，我国人工智能芯片行业虽然起步较晚，但随着技术进步和5G的发展，行业前景看好，预计将实现快速增长。 以上数据和分析参考了前瞻产业研究院的《中国人工智能芯片行业战略规划和企业战略咨询报告》。
2、不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给中国芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。如今中国半导体行业团结一致，在加强自主创新的同时，也在逐步提升整体产业链水平。
3、总体而言，中国的芯片产业发展取得了一些进展，但仍需要继续努力提高自主创新能力和技术水平，加强产业链配套能力，以便更好地满足国内市场需求，并在全球芯片产业竞争中占据更有竞争力的地位。
4、中国芯片产业起步较晚，核心技术受制于人。集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面，与世界先进水平相比都有较大差距。 大体而言。目前我国的芯片产业，芯片设计水平与国际基本相当。
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