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传感器属于集成电路的细分领域，但是区别甚大，传感器的柔性化定制需求较大，并且研发周期较长，材料以及工艺较为复杂，大规模生产能力较弱。
在未来，通过设计工具、模型表达、可测性设置以及工艺整合等途径向集成电路靠拢，可利用MEMS和集成电路Ansys、Candence定制仿真平台的集成融合；同时，建立传感器生产制造的IP模型，实现规模化量产；再而采用素质化测试方式，实现数模的机理转化；通过利用这些适合国内国情的发展模式，实现传感器从设计到制造的快速升级。
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