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麒麟980创造了6个世界第一：
全球最早商用的台积电7nm工艺的手机SoC芯片
全球首次实现基于ARM Cortex-A76开发的商用CPU架构，最高主频可达2.6GHz
全球首款搭载双核NPU
全球最新采用Mali-G76 GPU
全球最先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps，达到业内最高
支持全球最快LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz，同样业内最高
可能最大的意外，就是麒麟980采用了双核NPU——而不是此前谣传的会搭载寒武纪最新一代1M。麒麟980中使用的NPU是寒武纪1H，是麒麟970搭载的寒武纪1A的优化版，加上双核，图像识别速度有了220%的飞升，AI能力也有进一步扩展。
麒麟980芯片相关负责人表示，原本他们是不打算做宣传的，而是靠口碑营销，因为“消费者只要用了就知道有多好”。
至于麒麟980研发费用，华为方面表示是“数亿美元”，因为“芯片是滚动研发，很难界定具体的投入是多少”。而关于投入产出比，华为并不把芯片当做一门生意在做，他们更在意的是产品的竞争力。
根据华为CBG业务发展情况，从品牌的形象塑造和产业影响力来看，麒麟系列芯片的投入是“非常值得的”。
下面详细来看这款芯片。
迄今最强芯片，性能碾压高通845和苹果A11
具体看，麒麟980和麒麟970的规格参数对比：
余承东表示，从最初的研发、IP储备，到最终的商业化量产，华为用了36个月的时间。也就是说，在3年以前，麒麟980项目就已经开始，投入了数千名资深半导体专家，进行了5000+次验证和检测。
再来看麒麟980跟高通845的对比。
性能全面碾压：黄线是麒麟980，白线是高通骁龙845（GPU是在开启Turbo状态）
麒麟980是7nm工艺，华为从2015年开始就从事7nm工艺研究，2016年进行IP储备、集成验证，2017年做SoC工程化验证，2018年实现量产。
2018年实现7nm工艺的手机SoC量产，这是很多业内人士都不曾料到的，大家普遍以为至少要到2019年才能成功。
科技公司对手机SoC的性能追求永无止境。
那么从10nm到7nm，芯片都有了哪些提升呢？
根据台积电的官方数据，从10nm改为7nm，芯片性能大约有20%的提升，能效则有大约40%的提升，逻辑电路的密度提升60%，相当于原来的1.6倍。
六项世界第一！华为7纳米超级恐怖芯片，麒麟980让世界颤抖
?麒麟980，一款“超级恐怖”的芯片！
刚刚，在2018德国IFA展会上，华为消费者BG CEO余承东倾情演绎，终于揭晓了这款举世瞩目的芯片——华为手机旗舰级处理器麒麟980，也兑现了此前放出的豪言：
麒麟980性能非常恐怖，会是史上最强的芯片，遥遥领先高通骁龙845和苹果A11芯片!
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