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从目前所推出的5G移动平台来看，采用外挂基带设计的5G移动平台普遍都有着更高的5G网络峰值速率、更高的性能释放、更方便于终端厂商进行散热设计，但也存在占用手机内部空间、物料成本的增加、加大终端厂商的电路设计难度以及可能出现的功耗过高等问题。
而采用集成基带设计的5G移动平台相比之下有更高的集成度，可以节省手机内部空间，同时降低终端厂商的电路设计难度，理论上更省电，成本更低。但也存在散热面积小而集中、AP性能一定程度上受限、5G网络峰值速率较低等问题。
因此，目前所推出的5G移动平台，无论是采用集成还是外挂基带的方案，都一定程度上在某些方面有所取舍：高性能、低功耗、小体积，需求只能三选二。当然，考虑到手机内部空间，未来集成基带必然是趋势。
所谓“集成芯片”就是把千千万万的晶体管集成到一块芯片组上，实现所有应该具备的功能，但由于设计某集成芯片时没有想到某一功能，但少了这一功能会使产品竞争力下降，放弃原芯片重新设计并生产，会推迟产品发售时间，从而影响市场占有率，所以，产品在使用原集成芯片的基础上再额外增加一块能实现某一功能的芯片，这就是外挂芯片，与不外挂相比，功耗稍许增加，产品尺寸可能稍许加大，其它方面没差别。
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