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能。中国拥有龙芯、海思、展讯、神威等一批知名芯片公司和其性能优秀的产品。
2018年6月发布的国际超级计算机排名中，中国“神威·太湖之光”再次夺冠，而铸就其冠军之尊的是地道的“中国芯”，在其小小薄块上，集成了260个运算中心，数十亿晶体管。其单芯片计算能力相当于3台2000年世界顶级超算。除了神威之外，中国还拥有了龙芯、海思、展讯等一批知名芯片公司和其性能优秀的产品。
这些成就得益于我国集成电路技术的大发展。叶甜春总结说，通过实施相关专项，集成电路高端装备和材料从无到有，填补了产业链空白，形成良性发展的产业生态；制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平实现跨越，国际竞争力大幅提升，制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场；创新发明不断涌现，形成了自主知识产权体系。
扩展资料：
中国将继续是全球最有活力的经济体，中国市场将继续是世界信息产业最大市场，这些必将赋予“中国芯”和集成电路科技和产业更多爬坡过坎的能量。而在实施国家科技重大专项过程中积累了“创新链、产业链、金融链”协同发展的经验，摸索出“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核机制，为进一步发展奠定了坚实基础。
作为“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项技术总师，叶甜春透露说，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计2018年将全面进入产业化阶段。“十三五”时期，专项将重点支持7-5纳米工艺以及三维存储器等大宗战略性产品和国际先进技术的研发。
根据相关规划，中国集成电路产业链主要环节到2030年将达到国际先进水平，一批企业将进入国际第一梯队，实现最终跨越。集成电路制造技术代表当今世界微细制造的最高水平，可谓集人类超精细加工技术之大成。可以期待的是，随着科研人员和信息产业界的努力，中国在集成电路超精细加工领域将向着更高水平挺进，强劲的“中国芯”将有望造福全世界。
这样说吧，研发出中国芯没问题的，麒麟已经十分完美了。制造芯片也是没问题的，中芯国际可以制造12nm的芯片，但目前世界最前沿的7nm芯片是不行的。全世界只有几家公司可以制造这样的芯片，其中只有台积电和三星是对外售卖的，华为买的是台积电的芯片。再往上游说，制造芯片的光刻机也是不行的，连美国也造不出来，全世界仅有荷兰的ASML能够造出7nm芯片的光刻机。中国目前没有能力做到芯片的研发生产量产，还是严重依赖于欧美国家。当然全世界也没几个国家能够做到，但就目前国际大形势下，这对中国非常不利。中国真的需要在沉睡中苏醒，不能再完全依赖国际的技术了。
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