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芯片制作方法
1.对沙子进行脱氧,提取沙子中的硅元素,这也是半导体制造产业的基础元素。
2.硅熔炼 ,通过多脱氧,熔炼,净化得到大晶体,就是大大的一坨,学名叫作硅锭。
3.把硅锭横向切割成圆形的单个硅片,也就是大家所说的晶圆,晶圆会进行抛光打磨,打磨甚至可以拿出来当镜子用的光滑度。
4.涂胶,在旋转过程中向晶圆上均匀的涂上一层薄薄的胶。
芯片制造步骤：
1.制作晶圆
2.晶圆涂膜
3.晶圆光刻显影、蚀刻
4.离子注入
5.晶圆测试
6.封装
芯片的种类也非常多，有几十种大门类上千种小门类。制造一颗芯片有多难，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，一颗芯片的制造工艺可想而知非常复杂。
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