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在芯片制造中，PRO是Process，也就是指芯片制造的过程。这个过程包括许多步骤，例如晶圆清洗、光刻、蚀刻、金属沉积、掩膜刻蚀等。每个步骤都非常重要，任何一个环节出现问题都有可能导致芯片制造失败。因此，精细的PRO对于芯片制造至关重要。为了确保生产质量和效率，芯片制造公司会投资大量的人力、财力和物力，不断优化PRO。同时，这些公司也在寻求新的技术和材料，以提高芯片制造的效率和成本效益。
